为啥非要搞净化？3大核心原因跑不了
- 防微尘：哪怕是头发丝1/100的灰尘，粘在焊盘上就可能导致虚焊、短路，一批板子全废；
- 控静电：电子元件（尤其是芯片、电容）怕静电，哪怕100V的静电，都可能把内部电路击穿，肉眼看不出来，用的时候才掉链子；
- 稳工艺：温湿度、洁净度不稳定，焊膏容易变干或受潮，回流焊温度曲线也会乱，产品一致性差，客户那边根本过不了（比如汽车电子得符合ISO/TS 16949，要求超严）。
净化等级怎么选？看产品“精密度”下菜碟
- 常规消费电子（手机、平板主板）：ISO 7级（万级）够了，能挡住大部分灰尘，性价比高；
- 高精度产品（摄像头模组、传感器）：得ISO 6级（千级），元件越小、引脚越密，要求越严；
- 超微小元件（芯片封装、5G射频模块）：ISO 5级（百级）及以上，比如BGA、CSP这种引脚间距小于0.3mm的，一点灰都不能有。
关键控制手段：4大措施缺一不可
- 三级过滤：初效挡大灰、中效滤小尘、高效（HEPA）灭微颗粒，确保送进车间的空气“干干净净”；
- 温湿度卡死：温度22±2℃，湿度45%-65%，焊膏在这环境里最稳定，不会结块也不会吸潮；
- 防静电“全方位”：地面铺防静电PVC（电阻10⁶-10⁹Ω），设备接地（电阻≤1Ω），人穿防静电服、鞋、戴手环，车间里每2米放台离子风机，静电跑不掉；
- 人员物料“严把关”：人进车间先过风淋室（吹掉身上的灰），物料走传递窗（消毒后再进），工艺布局按“从脏到净”走，别让原料区的灰飘到贴片区。
实践建议：别盲目追求高等级，实用才是王道
- 先看产品：元件尺寸越小、可靠性要求越高（比如汽车电子、医疗设备），等级选得越高；
- 参考标准：按IPC-A-610（电子组件可接受性标准）和客户要求来，别自己瞎定；
- 成本平衡：千级比万级初期投入高30%+，运行成本也贵，先算清楚投入产出比，分阶段升级（比如核心贴片区搞千级，包装区搞万级）；
- 持续监测：装粒子计数器、静电测试仪，每天看数据，过滤器该换就换，别等出了问题再补救。
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