地面材料选择：地面应选用防静电材料，如环氧树脂自流平地坪或PVC地坪，以避免静电对半导体生产的影响。这些材料应具有防滑、耐腐蚀、易清洁等特点。
墙面和天花板施工：墙面和天花板材料同样需要防静电，并具备防尘、防水、易清洁等特性，如彩钢板、不锈钢板、铝合金板或PVC板。墙面的施工要确保平整度、垂直度和洁净度，门窗、管道等设备的安装也需特别注意。
净化系统设计：空气净化系统、送风系统等是无尘车间的核心部分，其设计、安装和调试需符合相关标准和规范，如ISO 14644系列标准。过滤器、空气净化器等设备应选用高效、可靠的产品，确保车间内的空气洁净度达到要求。
温度与湿度控制：无尘车间需要保持稳定的温度和湿度，以保证半导体生产的稳定性。温度控制系统应具有高精度、高稳定性等特点。
电气设备安装：电气设备应按照设计图纸进行安装，确保其位置、大小和数量等参数符合设计要求。电缆桥架和电线管路应排列整齐，避免交叉和混乱。电气设备的外壳应接地，以确保使用安全。
消防与安全系统：无尘车间必须配备消防系统，包括火灾报警器、灭火器和喷淋系统等，以确保车间内的安全。此外，还应设置合适的人员进出口，并配备防尘门、防静电地垫等设施，以保证车间内的无尘环境。
施工流程与人员管理：在施工过程中，要严格控制施工流程，确保无尘车间的洁净度。施工现场应进行全面清洁，清除垃圾和杂物。施工人员应经过严格培训，并遵守施工规范，以减少对车间环境的影响。同时，对进出无尘车间的人员应进行严格管理，防止因人员活动导致的洁净度下降。
这些施工要求共同构成了半导体无尘车间建设的基本框架，确保车间能够满足半导体生产的特殊需求，提供稳定、安全、高效的生产环境。
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