电子行业是一个非常宽泛的行业，而不同的电子产品的生产对于生产环境的要求又不尽相同，这就需要设定与要求相符的无尘车间的洁净度等级。这篇文章清阳工程小编给您介绍。
半导体材料的工序洁净度情况如下：拉单晶为ISO 6 - 8 级，切磨抛为ISO 5 - 7 级，清洗和外延为ISO 4 - 6 级。
集成电路（IC）芯片制造的工序洁净度为：氧化、扩散、清洗、刻蚀、薄膜、离子注入、CMP 为ISO 2 - 5 级，光刻为ISO 1 - 5 级，检测为ISO 3 - 6 级，设备区为ISO 6 - 8 级。
集成电路封装测试的工序洁净度是：通孔、凸块为ISO 5 - 6 级，晶圆检查、中测、磨片、划片、粘片、焊线为ISO 6 - 7 级，塑封、成测为ISO 7 - 8 级。
微波集成组件（微波集成电路）的工序洁净度为：内部装配裸芯片的产品为 ISO 8 级，航天用微波集成组件为 ISO 7 级。
印制电路板（PCB）的工序洁净度如下：层压叠板为 ISO 6 级，图形转移（曝光）、照相底板为 ISO 7 级，阻焊图形转移（曝光）为 ISO 8 级。
光导纤维的工序洁净度为：预制板为 ISO 6 - 7 级，拉丝为 ISO 5 - 7 级，光盘制造为 ISO 6 - 8 级，检测间为 ISO 8 级。
磁头生产的工序洁净度为：核心区为 ISO 5 级，清洗区为 ISO 6 级。
高密磁带制造的工序洁净度为： ISO6 - 8 级，局部为 ISO 5 级。
HDD（微硬盘驱动器）的工序洁净度为：制造区为 ISO 3 - 4 级，其他区为 ISO 6 - 7 级。
片式陶瓷电容、片式电阻等电子元器件制造的工序洁净度为：丝印、流延为 ISO 8 级。
声表面波器件制造（光学和电子学结合）的工序洁净度为：光刻显影为 ISO 5 级，镀膜、清洗、划片、封帽为 ISO 6 级。
微组装（SMT 等）的工序洁净度为：环氧贴装、再流焊、共晶焊、钎焊、平行缝焊、激光焊、涂覆、真空烘焙在 ISO 8 级以上，引线键合、倒装焊、清洗在 ISO 7 级以上。
电子仪器、微型计算机装配的工序洁净度为 ISO 8 级。
清阳工程可承接江浙沪皖等地区十万级、万级、百级、千级等各种洁净度等级的无尘车间的设计装修建设，我们有着17年的装修历史，各项资质齐全，承接过近500项净化工程。
欢迎微信咨询客服；或拨打全国服务热线：18015531058
