根据《硅集成电路芯片工厂设计规范》中5.3.1条明确：“硅集成电路芯片厂房的火灾危险性分类应为丙类，耐火等级不应低于二级”。
1 防火分区设计
集成电路无尘车间的二层、三层、四层在空间上是连通的，防火分区的面积远超《建筑设计防火规范》的相应规定。《硅集成电路芯片工厂设计规范》5.3.3条规定：“洁净区的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层，当按其构造特点和用途作为同一防火分区时，上、下技术夹层的面积可不计入防火分区的建筑面积，但应分别采取相应消防措施”。
《电子工业洁净厂房设计规范》中明确“丙类生产的电子工业洁净厂房的洁净室（区），在关键生产设备设有火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高灵敏度早期火灾报警系统后，其每个防火分区的最大允许建筑面积可按生产工艺要求确定”。
综上所述，按规范要求采取了所有的消防安全措施，故将生产层与其上、下技术夹层合并为同一防火分区。上下技术夹层不计入防火分区的建筑面积，但是计入建筑物的建筑面积。
2防泄爆设计
集成电路无尘车间会使用到可燃、有毒气体以及甲乙类化学品，例如：氢气（H2）、硅烷（SiH4）、砷烷（AsH3）、磷烷（PH3）、丙酮、异丙醇、氢氟酸等。根据《建筑设计防火规范》的要求，此类房间需要考虑防泄爆措施。因此，本项目将此类房间集中靠外墙设置，并将该区域设成独立的防火分区，与其他功能区域采用防火、防爆墙体隔离，联通处采用门斗形式。
不同类别或同种类别但相互禁忌的化学品均亦应分开存放，各存放区之间用防火墙隔开。有防爆要求的每个隔间均设有独立对外的安全出口，邻近疏散口的间距大于5m。
房间外墙均需采用小于60kg/m2轻质材料作为泄爆墙，同时这些房间的外墙应保证离开厂区次要道路5m及以上，厂区主要道路10m及以上。泄爆面积应通过计算获得，不同化学品的泄爆面积相差很大。
3 专用消防口的设置
《建筑设计防火规范》7.2.4、7.2.5条规定：“厂房的外墙应在每层适当位置设置可供消防救援人员进入的窗口，且窗口间距不宜大于20m”。但是《洁净厂房设计规范》5.2.10条规定：“洁净厂房同层洁净室（区）外墙应设可供消防人员通往厂房洁净室（区）的门窗，其门窗洞口间距大于80m时，应再该段外墙的适当位置专用消防口”。两本规范对专用消防口的设置间距要求不一致。
有的项目所在地的消防部门并不认可按80m的间距设置，理由是《建筑设计防火规范》最新版的发行时间更新。
集成电路无尘车间的室内环境洁净度、温湿度控制要求高。窗户的密闭性和隔热性能均无法与实体墙体相比，阳光辐射透过外窗进入室内会直接造成局部区域温度波动，无法满足环境控制要求，严重时甚至导致产品良品率的下降。
所以工业建筑在保障人员安全的同时，亦应充分尊重工艺布置及其环境控制要求。有项目经过多方专家论证及与消防部门多次沟通，最后消防部门同意：“洁净层按40m间距设置专用消防口，其他楼层按《建筑设计防火规范》严格执行。
工厂沿外墙设置回风夹道，消防救援人员从消防口进入建筑物后需穿越竖井才能到达洁净室。为确保救援人员可以安全、迅速到达火情发生点，本项目在回风夹道上设置了联系通道，该通道的楼板满足耐火极限1.5h。
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