目前，制造工艺已经进入亚纳米时代线宽都在30-180 纳米之间，对生产设备的精度要求越来越严格，因此，除了设备本身的工艺水平需要达到生“要求以外，其所处的生产环境一无尘室的各项指标也必须被严格地控制，包括: 洁净度、温湿度、照度流方向、振动静电、磁场以及有害气体等。其中的温湿度控制是重点，其控制的效果直接影响着生产的优良率。目前半导体无尘室对温湿度的控制范围通常为: 温度22+/-0.5C，湿度45+/-3%RH。
温湿度的控制是一个较为复杂的过程，期间也会出现各种问题。在MAU 的温湿度处理过程中，为了解决除湿问题，通常采用湿度优先的方法，冷水阀主要用来除湿，同时也造成温度的下降，然后通过热水阀的再热，使温湿度均能达到所要求的值。这样的做法虽然可以满足设计要求，但在相当多的时候，冷热水阀使能量相互抵消，造成了能源的浪费。
另外，如果进入洁净室的新风温度过高，将导致整个洁净室的热负荷加大，DCC开度增大以抵消新风带来的热负荷：如果进入洁净室的新风的温度过低，将更得在DCC开度为零时都无法达到环境温度的要求。根据统计数据，空调系统的能耗占整个半导体厂的能耗的30% - 35%，因此对空调设备进行优化控制，选择合理温湿度设定值，对提高整个洁净室温湿度控制的稳定性及节能具有重要的意义。
- 下一篇： 电子厂车间如何无尘处理
- 上一篇：半导体无尘车间温湿度控制
