由于芯片车间的工艺设备大部分为进口，且需求条件复杂，给二次配工程造成困难。下面就某芯片厂二次配工程中遇到的一些问题以及解决方案进行探讨，以供类似工厂二次配参考借鉴。
动力需求内容以及管线材质要求：
DI—PVDF/PPH/PFA（去离子水）
PCW—SUS304AP（冷却循环水）
CDA—SUS304BA（压缩空气）
GN2—SUS316BA（洁净氮气）
WS—SCH-80 UPVC
特气—SUS316EP
化学品—CLPVC/PFA双层
AES/ALE—SCH-80 UPVC
电源—3P/380V/152A/5线
此设备连接的管线比较多，且连接接口多样，因此注意以下两点：
1） 管道与设备之间的转换街头应及时进行订货，否则会影响二次配管工程的进度。
2） 由于其管线繁多，空间管理非常重要，因此提前必须进行空间布局的优化设计。
2.2 氧化退火设备的需求条件以及二次配详解
动力需求内容以及管线材质要求：
PCW—SUS304AP
CDA—SUS304BA
GN2—SUS316BA
GO2—SUS316BAH2—SUS316BA
特气—SUS316EP
HES—SUS304AP
电源—3P/380V/295A/5线
此设备连接特气管线比较多，且接口形式多样，因此注意以下两点：
1） 各种接头应及时备货，以便快速进行二次配管。
2） 由于其管线繁多，空间管理非常重要，因此提前必须进行空间布局的优化设计。
在洁净室内，二次配施工的成品保护尤为重要，一次配已经完成，应建立完善的成品保护措施，确保二次施工不破坏一次，确保工程的质量。
洁净室环境已经建立，因此，进入洁净室进行二次配施工应严格遵守洁净室的管理规定，做到无尘化作业。
只有建立行之有效的安全、质量、环境管理体系，方能确保二次配的顺利进行。了解更多芯片车间二次配内容请联系清阳工程在线客服或电询18015531058。
- 下一篇： 电子无尘车间的设计和布局-清阳工程
- 上一篇：半导体洁净室施工单位-清阳工程
