半导体的封装是指封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程。封装的时候为了保证芯片免受损失以及保证芯片的散热性能，就需要在良好的生产环境下生产，这个车间就是一定洁净度的净化车间。由于净化车间按照一定的标准严格控制环境中的尘埃粒子数量，这样半导体在进行封装的时候就不易受到环境中不洁净环境的影响，从而更好的保证电能和电信号的传输，确保系统正常工作。
半导体封装车间对车间的洁净度、温度、湿度、气压、噪音、照度等都会有着一定的要求，所以对于这种车间的装修比起普通的生产车间难度还是比较大的。首先，得将车间进行内装修，通常可以使用彩钢板材料来搭建车间的吊顶和围护结构，而地板多使用PVC地板或是环氧自流平地坪。装修的时候对于门窗、墙板接口处的缝隙一定要做好密封处理，要保持车间良好的封闭性。选择合适的净化空调和高效过滤器等设备来实现车间的洁净度要求，以及温湿度的要求。要特别注重不同洁净度房间之间的压差，要注意气流的方向硬是高洁净度的房间流向低洁净度的房间，以免产生交叉污染。车间必须有着良好的照明，不能影响车间工人的工作。
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