整套系统怎么分工：MAU+FFU+DCC
三个设备各司其职，互不抢活：1. MAU 新风机组：专门处理室外进来的新风 所有除湿（除掉空气中水分）、满足车间人员呼吸新风、维持车间正压都归它管，还自带化学过滤器，过滤空气里的有害气态污染物。 它最重要的任务：把新风的露点压得足够低，保证后面 DCC 盘管工作时不会凝水。
2. FFU 风机过滤单元：装在吊顶上，洁净度的主力 负责循环送风 + 最后一道超精细过滤，车间能不能达到百级，全靠 FFU。 只过滤、输送干净空气，不负责降温除湿，降温交给 DCC。
3. DCC 干表冷盘管：只降温，绝不除湿 放在 FFU 上方静压箱或者回风通道里，只带走车间产生的热量（设备发热、灯光热量）。 重点：进 DCC 的冷却水温度，一定要高于空气露点，盘管表面就不会凝结出水珠。电子车间最怕漏水、潮湿滋生杂质，干工况运行从根源规避这个风险。
FFU 排布、过滤器与风速（决定层流稳不稳）
百级车间能不能形成稳定垂直向下的洁净气流，FFU 怎么铺是重中之重。· FFU 满布率：简单理解就是 FFU 占吊顶面积比例。 行业范围 80%~100%，核心生产工位尽量铺满、接近 100%。工程上常见 90% 铺满，断面风速 0.3m/s，折算换气次数大概 370 次 / 小时。 省钱折中方案：生产工位 100% 铺满，走道通道降到 60%~80%，但工艺正上方最低不能低于 80%。
· 过滤器选型：要用 ULPA 超高效滤网，不是普通 HEPA 滤网 电子百级车间对 0.1~0.12 微米超细颗粒要求极高，ULPA 对这类颗粒过滤效率≥99.999%，更适配芯片、半导体这类工艺。
· 送风面风速： 规范最低要求 0.2m/s，工程常规控制 0.3~0.45m/s。 0.3m/s 是比较稳妥的底线，风速再低，层流容易被人员走动、设备扰动破坏；但风速也别一味拉高，只会白白增加电费，还容易卷起地面粉尘。
DCC 干表冷关键：控制水温，杜绝结露
DCC 能不能干态运行，核心就一条：盘管进水温度＞空气露点温度，一旦水温低于露点，翅片上就会出水。 举个例子：车间 22℃、湿度 45%，空气露点大约 9~10℃。 如果 DCC 进水只调到 12~14℃，一旦车间负荷波动、新风状态变化，就有结露隐患。 正确做法：靠 MAU 把新风露点降得更低，留出安全余量；DCC 供水一般设定在 13~15℃（最终要根据实际露点核算）。 记住：除湿全部交给 MAU，DCC 只管降温，干湿分开。AMC 气态污染物过滤，电子百级必不可少
普通洁净室只关注粉尘颗粒，但是芯片、光刻这类电子车间，还要对付看不见的气态污染物 AMC。 微量酸性气体、氨气、挥发性有机物，肉眼看不见，却会腐蚀晶圆、破坏光刻胶，造成产品报废。采用两级过滤，重点源头拦截：1. 一级，MAU 新风段化学过滤：过滤室外空气带进来的污染，是主要负荷。根据当地空气质量选滤料：酸性废气用碱性活性炭，氨气这类碱性废气用酸性吸附材料，VOC 用活性炭。
2. 二级，FFU 循环风回路加装化学过滤器：专门抓车间内部设备、工艺持续释放的微量有害气体。
这一级不能省，只靠新风过滤拦不住车间内部持续产生的污染物。 像刻蚀、离子注入等高风险工位，还可以在机台正上方再加一层局部化学过滤，做第三重防护。
气流组织和房间压差
百级的气流逻辑：FFU 吊顶垂直往下送风，像活塞一样推着洁净空气穿过作业区，带着粉尘，从高架地板格栅 / 地板回风口排走，回到吊顶静压箱循环。 回风口位置要错开 FFU，避免刚吹下来的干净空气直接被抽走，发生气流短路。压差控制：洁净房间相对室外≥10Pa 正压；不同洁净等级相邻房间压差保持 5~10Pa，保证空气永远从高洁净房间流向低洁净房间，脏空气不会倒灌进百级区。
设计重点 & 避坑提醒
表格| 参数 | 百级常规范围 | 简单说明 |
| FFU 满布率 | 80%~100% | 核心工艺区尽量高，通道可降低 |
| 工作区断面风速 | 0.3~0.45 m/s | 规范底线 0.2m/s，0.3m/s 工程常用下限 |
| 折算换气次数 | 300~500 次 /h | 只是风速算出来的附带结果，不能当作设计指标 |
| DCC 进水温度 | 13~15℃，按露点校核 | 必须高于空气露点，保持干态，不能凝水 |
| MAU 出风露点 | 比 DCC 进水温度低，留安全余量 | 靠转轮除湿或者双冷源实现 |
| 化学过滤 | MAU + 循环风两级配置 | 电子百级必配，滤网只能挡粉尘，拦不住有害气体 |
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